产品名称：免清洗锡膏
产品代码：G W9038/4B
规格：SN63PB37
产品特点
1. 助焊剂体系选材科学，根据焊接机理而研制的，能有效降低焊料自由能和减少表面张力、
提高融熔焊料的流动性和可焊性。
2 具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
3 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
4 可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。
5 焊后残留物很少、铺展均匀、不易吸潮、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电
阻高，电气性能可靠。

适用范围：
本产品可配合裸铜板、 镀金板、 喷锡板等表面处理的 PCB 板和其它各种有铅焊料合金元器件，
在电脑主板、手机、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗
设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

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