本公司专业生产安徽千住锡膏相关产品，据客户反应安徽千住锡膏对焊料也会有一些影响，在今天小编则为大家总结了平时大家反应的问题，下面就一起来关注一下吧。

  在实际的电路板 SMT 焊接过程中，锡膏中助焊剂载体起到了化学清洗氧化物，降低焊料表面张力而促进润湿铺展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊剂载体由树脂松香、活性剂、溶剂，触变剂，其他添加剂等等组成。如果在焊点形成之前存在过量的氧化物，也就是说焊盘，引脚或者锡膏中锡粉表面氧化程度高，它可能引起较差的润湿性，更终也和焊料球的形成密不可分。而且助焊剂载体的决定着锡膏的黏度，化学反应行为，热挥发性能等等。而这些则是和焊料球性能直接相关的参数。所以，在购买，使用锡膏的时候，一定要确诊其焊料球性能，以防止因此而导致的失效，翻修等问题，以控制成本。
 
  在细间距印刷的应用中，由于模板滞带，错位印刷，滴漏等原因，使得部分锡膏在印刷的时候就和主体分离，留在焊模（绿油）上。因此在回流过程中，分离的锡膏连接在一起就形成锡珠。所以，助焊剂载体还应该使得锡膏具备良好的黏性和流变形（流动和形变的性能），以便印刷 ，而不粘刮刀和模板。同时在融化过程中，要使得所有的锡粉尽量收拢到一起。

  以上就是小编为大家解析的关于安徽千住锡膏对焊料的影响，希望能够帮助到大家。大家后期想了解更多相关信息，可以在百度搜索我们的官方网站，我们也会为大家介绍更多相关内容。