阿尔法锡膏

     随着经济的发展，锡膏也出现比较大的市场，但是安徽千住锡膏究竟要如何选择呢？下面就一起来了解一下。锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏。

     根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10；普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度  锡膏有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。

     做间距和球径小的BGA是否一定要使用在线的SPI锡膏厚度测试仪 才能控制好品质呢？

   1.十分必要,SPI锡膏测试仪是对印刷品质做更好的监控!! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用在线SPI锡膏检测仪，如果很小的但单就用人工目检好了。

  2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，更主要的是尽可能避免批量问题！

  3.之前在诺基亚做过SMD SPI只能降低报废率 并且也有讲究的 以前老式的SPI锡膏测厚仪采用马达有震荡和激光扫描 误差大 激光是红光 所以以前的电路板一般都是绿蓝黑棕 几种颜色 你量大的话在线的比较合算 量少的。

    综上所述，我们可以得出结论锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度锡膏有一定的影响，为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。