产品名称:无卤素免清洗焊膏
产品代码:Alpha-Fry™ EGP-120
规格:Sn63Pb37 (63%Sn/37%Pb)
描述:
Alpha-Fry™ EGP-120 的焊膏专为无铅及锡铅应用而设。是一种免清洗、ROL0 配方的焊膏，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性.