无铅锡膏的在焊接行业中应用普遍，由于其不含铅所以使用更加环保，在使用方面还需要确保其的可焊性和焊接后的可靠性，所以有一定的要求，今天就来简单说说它有哪些使用要求。

　　1、无铅焊料必须具有良好的湿度，一般情况下，回流焊时焊料停留在液相线以上的时间为30～90秒。波峰焊时，待焊引脚与电路板基板表面及锡液的波峰接触时间约为4秒。使用无铅焊料时，要保证焊料在上述时间范围内能表现出优异的湿润性能，以保证高质量的焊接效果;

　　2、焊接后的导电率和热导率应接近63/37锡铅合金焊料的导电率和热导率;

　　3、焊点的抗拉强度、电阻、塑性和蠕变性能与锡铅合金相近;

　　4、成本尽可能降低，目前可控制在锡铅合金的1.5～2倍，价格相对较高;

　　以上就是本次关于无铅锡膏的介绍，希望对您有帮助。