锡膏在焊接过程中需要的温度控制

　　锡膏在焊接使用过程中有着许多需要注意的事项，特别是温度方面的控制，如果过高过低都会影响其的应用，今天就来说说这方面应该如何控制。

　　1、正式供暖区

　　峰值温度210-250°C235°C

　　如果正式加热区的峰值温度过高或高于245°C的时间过长，熔化的焊料将再次氧化，导致结合程度降低，形成缺陷。

　　2、正式供暖区供暖

　　加热速度：2-4°/秒

　　如果正式加热区温度上升过快，温度分布就难以均匀，容易出现墓碑效应和烛台效应。

　　3、升温区

　　温度范围：25-150°C

　　加热输送：1-4°/秒(2°-3°)

　　4、预热区

　　温度：150-200°C

　　时间：60-120秒

　　预热效果：

　　由于大部件和小部件的温升不同，预热可以使正式加热时的温度分布均匀。

　　它减轻了正式焊接过程中对部件的热冲击。

　　以上就是本次关于锡膏焊接时需要注意的温度控制方法，希望对您有帮助。